晶方科技：公司封装产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等
创始人
2025-05-25 16:36:05
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证券之星消息，晶方科技(603005)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗？

晶方科技回复：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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