顺络电子申请电子器件焊盘结构及制作方法专利，显著提升焊盘在空气中的可靠性_资源案例

顺络电子申请电子器件焊盘结构及制作方法专利，显著提升焊盘在空气中的可靠性

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2026-01-27 11:46:50

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国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的焊盘结构及制作方法”的专利，公开号CN121397871A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/Sn层紧密接触，用于隔绝空气和水分，防止过渡金属/Ti界面分离。增设的保护膜同时与Ti层、过渡金属层及最外层金属紧密接触，有效隔绝空气和水分，防止因原电池反应导致的过渡金属/Ti界面分离和脱落。本发明显著提升了焊盘在空气中的可靠性，适用于片式电感、电容等电子元器件。

天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息690条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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