南通成晟电子申请电容器封装结构及薄膜电容器专利，有效降低核心温升
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2026-01-27 15:34:47
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国家知识产权局信息显示，南通成晟电子实业有限公司申请一项名为“电容器封装结构及薄膜电容器”的专利，公开号CN121394174A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了电容器封装结构及薄膜电容器，涉及电容器技术领域；本发明包括：封装底座，其上表面设置有绝缘基层，下表面设置有若干个分流散热翅片组，所述封装底座和绝缘基层上开设有对应的通孔；本发明若干个导热定位件不仅用于对芯体进行定位，防止其在后续流程或振动中移位，同时，它又成为有效的热传导通道，将芯子热量传导至外壳散发，配合底侧的陶瓷柱和分流散热翅片组，热量既可以通过底座向下方的散热翅片组散发，也可以通过导热定位件向侧方的套壳传导，这种底部加侧向的双路径散热模式，极大地增加了有效散热面积，突破了传统封装主要依赖灌封胶导热的单一、高热阻瓶颈，能快速将芯子热量散发到周围环境中，有效降低核心温升。
天眼查资料显示，南通成晟电子实业有限公司，成立于2004年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本288万人民币。通过天眼查大数据分析，南通成晟电子实业有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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