厦门彩样电子申请贴片式合金电阻分流器用焊盘结构专利，使采集的电压降更接近分流器本体的真实压降
创始人
2026-01-27 19:47:15
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国家知识产权局信息显示，厦门彩样电子有限公司申请一项名为“一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构”的专利，公开号CN121397872A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及合金电阻分流器加工技术领域，公开了一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构，包括电路板，所述电路板的一侧对称固定安装有第一焊盘，所述电路板的另一侧对称固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形，所述第一焊盘的矩形拐角和第二焊盘的矩形拐角处均设置有第一圆角，所述第一焊盘的顶部和第二焊盘的顶部均设置有第二圆角，所述第一焊盘的底部和第二焊盘的底部均设置有第三圆角。通过第一焊盘承载主回路电流，第二焊盘采集电压检测信号，避免了铜电极固有电阻、焊锡接触电阻等附加电阻混入检测回路，使温度变化时铜电极的温漂主要影响电流传导回路，从而让采集的电压降更接近分流器本体的真实压降。
天眼查资料显示，厦门彩样电子有限公司，成立于2024年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门彩样电子有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息1条。
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来源：市场资讯
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