格隆汇1月27日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常。
上一篇:益达兴取得带有S型保险丝的FDC柔性线路板专利,降低了加工成本
下一篇:明光三友电力取得继电器专利,提升端脚安装精度和安装效率