国家知识产权局信息显示,锦耀智能精密制造(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于PCB和FPC的焊接治具”的专利,授权公告号CN223843980U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型属于电子元件焊接技术领域,涉及一种用于PCB和FPC的焊接治具,包括底板、盖板和连接在所述底板和所述盖板之间的限位板,所述底板上设有PCB安装槽,所述PCB安装槽内设有FPC定位凸点,所述底板上设有多个定位销安装孔,所述定位销安装孔内连接有定位销,所述限位板和所述盖板上设有定位孔,所述限位板上设有钢片安装孔,所述钢片安装孔内连接有钢片,所述底板上设有磁铁安装孔,所述磁铁安装孔内安装有用于吸附所述钢片的耐高温磁铁,所述盖板和所述底板之间连接有限位机构,通过所述磁铁提供的吸力,使所述钢片将PCB和PFC的连接处压紧,在确保焊接质量的同时可防止产品被压坏。
天眼查资料显示,锦耀智能精密制造(苏州)有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,锦耀智能精密制造(苏州)有限公司参与招投标项目1次,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯