睢宁摩尔科技申请集成电路封装装置及其封装方法专利，避免集成电路板放置偏移导致封装效率降低
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2026-01-28 16:10:40
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国家知识产权局信息显示，睢宁摩尔科技有限公司申请一项名为“一种集成电路封装装置及其封装方法”的专利，公开号CN121398498A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台的底部固接有支腿，所述工作台的顶部固接有支架，所述支架上设置有液压推杆，所述液压推杆的伸缩端固接有加热压板，所述加热压板上设有气压输送管，所述工作台的顶部固接有盛放箱，所述盛放箱位于所述加热压板的正下方，所述工作台的顶部固接有封装箱。本发明通过送料组件能够实现自动对集成电路板送料工作，且不需工人对集成电路板进行放置，以此避免集成电路板放置偏移，导致封装完成后的集成电路板需要裁剪，进而导致集成电路板的封装效率降低。
天眼查资料显示，睢宁摩尔科技有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，睢宁摩尔科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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