荣耀半导体取得卧式载运装置专利，极大提高了产品被固定的稳定性
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2026-01-28 17:42:27
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国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司取得一项名为“卧式载运装置”的专利，授权公告号CN223844239U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种卧式载运装置，涉及晶圆储存设备技术领域，包括顶盖和底盖；顶盖与底盖可拆卸连接并形成用于放置产品的封闭空间；底盖包括底盖本体和至少两个挡板件，所有挡板件连接在底盖本体的同一表面上且围设成用于容纳产品的第一容纳腔；挡板件上设置有用于抵接产品的弹性结构；顶盖具有抵接弹性结构的支撑结构；顶盖与底盖处于扣合状态时，弹性结构配置为在支撑结构的作用力下具有朝向第一容纳腔的弹性形变。本实用新型提供一种卧式载运装置，通过弹性结构在支撑结构的作用力下具有朝向第一容纳腔的弹性形变，以使弹性结构更加牢固的固定产品，极大提高了产品被固定的稳定性，从而有效保障了产品在运载过程中的稳定性。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息43条。
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来源：市场资讯
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