今天分享的是：半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期

报告共计：31页

半导体测试设备行业深度研究总结

半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着剔除不合格芯片、保障产品质量的关键作用，在半导体后道产线设备投资中价值量占比最高，2025年预计达63.6%，是封测厂商的核心资产配置。

测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成。测试机作为“大脑”主导价值量，2024年占中国测试设备市场62.3%的份额，其中SoC与存储测试机技术壁垒最高，占据约80%的市场份额；探针台作为CP环节的“精密执行器”，向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代；分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式因高产出与复杂封装兼容性成为主流，三者共同决定产线测试覆盖率与良率控制。

行业正迎来AI算力、先进封装与汽车电子的“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期。AI算力方面，芯片复杂度提升使测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间延长，同时高功耗芯片对设备热管理和信号完整性提出更高要求，推升机台需求与单机价值量；先进封装领域，Chiplet架构让KGD测试成为刚需，异构集成推动SLT系统级测试需求，形成流程新增量；汽车电子领域，智能车芯片数量翻倍增长，AEC-Q100标准下的三温循环测试使相关设备需求刚性放大。

全球市场呈现美日双寡头垄断格局。测试机领域泰瑞达与爱德万合计市占率超90%；探针台由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，为追赶者提供切入口。国际巨头通过平台化与垂直整合构建竞争壁垒，如爱德万通过多轮并购，将版图从设备延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材领域。

国产替代正加速推进，呈现结构性替代特征。模拟与分立器件测试机国产化率已达约80%，而SoC/存储测试国产化率仍处于10%/8%的低位，替代空间清晰；探针台与分选机国产化率持续提升，矽电股份、长川科技等国内厂商在产品与应用能力上持续布局。中国作为全球最大半导体消费市场，设备投资规模与测试需求强劲，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景，推动国产测试设备步入成长快车道。

以下为报告节选内容