国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“具有集成的第一类型子晶胞和第二类型子晶胞的半导体器件”的专利，公开号CN121420646A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件(100)，包括：管芯层(110)，包括顶表面和与所述顶表面相对的底表面；所述管芯层(110)形成横跨所述管芯层(110)的所述顶表面并排布置的多个单位晶胞(120)，其中，每个单位晶胞(120)包括集成在所述单位晶胞(120)中的第一类型子晶胞(120a)和第二类型子晶胞(120b)；所述第一类型子晶胞(120a)包括形成在所述管芯层(110)的所述顶表面处的第一电极(121)、第二电极(122)和第三电极(123)，所述三个电极(121、122、123)中的第一电极被布置成包围所述三个电极(121、122、123)中的第二电极；所述三个电极(121、122、123)中的所述第一电极和所述第二电极被布置成包围所述三个电极(121、122、123)中的第三电极；所述第一类型子晶胞(120a)形成高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor，HEMT)晶胞；所述第二类型子晶胞(120b)形成肖特基势垒二极管(Schottky barrier diode，SBD)晶胞。

天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目294次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4437条，此外企业还拥有行政许可8个。

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