联芯半导体取得可调节半导体晶圆电镀夹具专利，便于晶圆快速居中放置
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2026-01-30 19:41:58
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国家知识产权局信息显示，江苏联芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种可调节的半导体晶圆电镀夹具”的专利，授权公告号CN223852831U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆电镀夹具技术领域，尤其为一种可调节的半导体晶圆电镀夹具，包括用于对晶圆进行夹持的夹具主体和用于对晶圆固定的电动吸盘，所述夹具主体中间位置设有电动吸盘，所述夹具主体前侧设有居中夹具组件，所述居中夹具组件包括固定块、双向螺纹杆、移动板、弧形板、导向杆和转动块，所述夹具主体前侧紧密贴合有弧形板，所述弧形板两侧固定连接有移动板，其中两个所述移动板中间贯穿有导向杆，另外两个所述移动板内侧螺纹连接有双向螺纹杆，本实用新型中，通过设置的居中夹具组件，便于晶圆可以快速的居中放置，避免了人工手动调整的繁琐流程，通过设置的固定组件，便于居中夹具组件的安装。
天眼查资料显示，江苏联芯半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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