森社电子取得适用于多种尺寸传感器的铝型材外壳结构专利，适用于不同尺寸的传感器
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2026-01-31 14:16:03
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国家知识产权局信息显示，北京森社电子有限公司取得一项名为“一种适用于多种尺寸传感器的铝型材外壳结构”的专利，授权公告号CN223856495U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种适用于多种尺寸传感器的铝型材外壳结构，属于传感器领域，其包括铝型材一和铝型材二，所述铝型材一和铝型材二的外侧安装有压铸角件，所述压铸角件的顶部和右侧均开设有通槽口，所述铝型材一和铝型材二的内壁均穿设有螺栓一，且螺栓一的外沿螺纹连接有螺母，所述压铸角件的外侧开设有安装孔，所述铝型材二的外侧固定安装有定位轴，所述压铸角件的外侧安装有地脚角件，所述地脚角件的内壁螺纹安装有螺栓二；通过设置压铸角件、地脚角件和通槽口的相互配合，使得可以设计多种铝型材一和铝型材二的长度，适用于不同尺寸的传感器，且结构简单，安装过程无需使用特殊工具，操作简便。
天眼查资料显示，北京森社电子有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京森社电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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