南通成晟电子申请绝缘防堵结构及其薄膜电容器专利，解决了现有技术容易产生粘黏脱离的问题_资源案例

南通成晟电子申请绝缘防堵结构及其薄膜电容器专利，解决了现有技术容易产生粘黏脱离的问题

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2026-01-31 14:16:26

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国家知识产权局信息显示，南通成晟电子实业有限公司申请一项名为“一种绝缘防堵结构及其薄膜电容器”的专利，公开号CN121416325A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种绝缘防堵结构及其薄膜电容器，涉及薄膜电容器技术领域，包括铜排一、铜排二、绝缘板，所述铜排一的背面开设有两条对称的滑槽一，所述铜排一的底部开设有矩形槽一，所述矩形槽一的内部通过转杆一转动连接有导电条一，所述转杆一上缠绕设置有扭簧一，所述导电条一的侧面固定有压板一。本发明的绝缘防堵结构，其中绝缘板的两侧分别固定有两条轨道一与两条轨道二，其通过两条轨道一与两条轨道二分别与铜排一侧面的滑槽一与C型铜排上的滑槽二滑动卡接，用于连接铜排一与铜排二，使得绝缘防堵结构既具有很好的绝缘性能同时又具备快速安装的效果，采用滑动卡接的连接方式，解决了现有技术容易产生粘黏脱离的问题。

天眼查资料显示，南通成晟电子实业有限公司，成立于2004年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本288万人民币。通过天眼查大数据分析，南通成晟电子实业有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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