甬矽半导体取得器件焊接固定治具专利，避免器件在焊接过程中发生倒塌或移位现象_资源案例

甬矽半导体取得器件焊接固定治具专利，避免器件在焊接过程中发生倒塌或移位现象

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2026-01-31 16:43:00

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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“器件焊接固定治具”的专利，授权公告号CN223859364U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种器件焊接固定治具，涉及半导体技术领域。该器件焊接固定治具，包括承载板和器件压板，承载板的一侧具有用于承载电路板的承载面，承载面的至少一侧边缘设置有滑槽，器件压板的至少一端滑动装配在滑槽中，并能够沿滑槽滑动，且器件压板与承载面之间形成有供电路板穿过的定位间隙，器件压板上还开设有定位槽，定位槽用于与电路板上的焊接点位对应，以使电路板上的电子器件通过定位槽定位于焊接点位并进行焊接。相较于现有技术，本实用新型可以利用器件压板上的定位槽来实现对电路板上的电子器件实现定位，使得电子器件能够定位在焊接点位处，然后再进行焊接，避免器件在焊接过程中发生倒塌或移位现象，保证焊接效果。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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