南通尚阳通取得固化治具以及芯片封装设备专利，能够提高模块产品的背部的表面平整度
创始人
2026-01-31 17:10:10
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国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司取得一项名为“固化治具以及芯片封装设备”的专利，授权公告号CN223859617U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种固化治具以及芯片封装设备，固化治具包括：底座以及压板组件。底座设有固定槽，固定槽用于供模块产品放置，固定槽的槽底与固定槽的槽口沿第一方向相对设置，固定槽的槽底用于与模块产品的背部相抵，固定槽的槽口用于使模块产品的至少部分凸出于固定槽；压板组件与底座连接，并与固定槽沿第一方向相对设置，压板组件用于压设于模块产品凸出于固定槽的至少部分上，并用于向模块产品提供沿第一方向朝向固定槽的槽底的推力。本申请的固化治具能够提高模块产品的背部的表面平整度。
天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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