科林堤斯申请半导体总成及其冷却制造方法专利，冷却液将冷却第二晶片
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2026-02-02 12:15:21
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国家知识产权局信息显示，科林堤斯公司申请一项名为“半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法”的专利，公开号CN121444660A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，根据本发明，提供一种半导体组件，其包括：至少第一晶片（2a）和第二晶片（2b），其中，第一晶片（2a）包括一个或多个集成冷却通道（3），冷却液可沿冷却通道流动，而第二晶片（2b）没有冷却通道；间隔层（9）；第一开口（9a），其限定晶片冷却通道（10）；歧管，其具有入口（6）和出口（8），其中，入口（6）与晶片冷却通道（10）流体连接，使得冷却液可以从入口（6）流入晶片冷却通道（10），并且晶片冷却通道（10）与第二晶片（2b）流体连通，使得在晶片冷却通道（10）中冷却通道（10）流动的冷却液将与第二晶片（2b）接触；其中，晶片冷却通道（10）进一步与第一晶片（2a）的一个或多个集成冷却通道（3）流体连接，并且其中，出口（8）与第一晶片（2a）的一个或多个集成冷却通道（3）流体连接，使得冷却液可以从入口（6）沿晶片冷却通道（10）流动，其中冷却液将冷却第二晶片（2b），并从晶片冷却通道（10）流入第一晶片（2a）的一个或多个集成冷却通道（3），其中冷却液将冷却第一晶片（2a），并从第一晶片（2a）的一个或多个集成冷却通道（3）流入出口（8）。
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