浙江合丰科技申请沉板式连接器专利，适用于轻薄化电子设备
创始人
2026-02-02 18:44:33
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国家知识产权局信息显示，浙江合丰科技有限公司申请一项名为“一种沉板式连接器”的专利，公开号CN121440227A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种沉板式连接器，包括电路板以及装设在电路板上的连接器本体，所述连接器本体包括绝缘基座、背板和pin针端子，所述绝缘基座前端表面分别开设有第一接插腔和第二接插腔，且所述第一接插腔与第二接插腔采用堆叠设计，所述绝缘基座后端表面开设有多个用于pin针端子的接插位，所述接插位内位于第一接插腔和第二接插腔相对位置开设有接插口，且两个所述接插口与第一接插腔和第二接插腔相通，所述pin针端子穿过接插位并设置于第一接插腔和第二接插腔内，所述绝缘基座左右两侧位于后端处均开设有导向槽，且通过所述导向槽卡接有用于防护pin针端子的背板。本发明的通过分体式结构和自锁设计，显著提升了组装便捷性，适用于轻薄化电子设备。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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