荷声科技申请超声专用集成电路顶层架构及超声芯片专利，实现时钟树级数的降低
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2026-02-02 19:40:19
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国家知识产权局信息显示，杭州荷声科技有限公司申请一项名为“超声专用集成电路顶层架构及超声芯片”的专利，公开号CN121435875A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种超声专用集成电路顶层架构及超声芯片，包括：中央数字IO接口；数字控制枢纽，数字控制枢纽连接至中央数字IO接口；超声核心阵列，包括沿水平轴镜像拆分的第一超声核心区与第二超声核心区；外围数字模块，外围数字模块包括第一外围数字单元和第二外围数字单元，第一外围数字单元和第二外围数字单元分别设置在超声核心阵列的两侧；其中，第一超声核心区中的超声子阵列一方面通过第一外围数字单元连接数字控制枢纽另一方面直接连接数字控制枢纽；第二超声核心区中的超声子阵列一方面通过第二外围数字单元连接数字控制枢纽另一方面直接连接数字控制枢纽。本发明通过对超声核心区的分区控制，实现时钟树级数的降低，减少了信号延迟差。
天眼查资料显示，杭州荷声科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本206.0499万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州荷声科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条。
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来源：市场资讯
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