北京君正：3D存储芯片尚在研发中，可用于端侧或云侧
创始人
2026-02-03 00:12:48
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有投资者在互动平台向北京君正提问：“您好 请问3D存储芯片流片了吗 是用于端侧吗 技术实力是全球领先吗？”

针对上述提问，北京君正回应称：“您好！目前尚在研发中，可用于端侧或者云侧。谢谢！”

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来源：市场资讯

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