晶合集成获得发明专利授权：“一种薄膜电阻的制备方法”
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2026-02-04 03:40:09
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种薄膜电阻的制备方法”，专利申请号为CN202511477860.9，授权日为2026年2月3日。
专利摘要：本发明提供一种薄膜电阻的制备方法，包括以下步骤：在晶圆表面形成一薄膜电阻膜层，并检测所述薄膜电阻膜层的厚度；根据所述薄膜电阻膜层的厚度调整干法刻蚀工艺的刻蚀气体中各组分的含量比例；以及对所述薄膜电阻膜层执行干法刻蚀工艺，以暴露出所述晶圆表面，并获得薄膜电阻。本发明通过根据所述薄膜电阻膜层的厚度，及时调控干法刻蚀工艺中刻蚀气体中各组分的含量比例，以此得到各批次的晶圆上的薄膜电阻在垂直于长度方向的截面面积保持不变，从而使得所有批次晶圆上的薄膜电阻的阻值稳定，提高了薄膜电阻的器件稳定性，还提高了薄膜电阻膜层的沉积工艺的工艺窗口。
今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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