华为申请存储阵列专利，提升存储器性能与可靠性
创始人
2026-02-04 08:42:29
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种存储阵列、存储器和电子设备”的专利，公开号CN121442700A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种存储阵列、存储器和电子设备，涉及半导体存储技术领域。该存储阵列包括：刻蚀停止层；多层绝缘层和至少一层电极层，多层绝缘层和至少一层电极层交替设置在刻蚀停止层一侧；多个第一电极，第一电极沿刻蚀停止层的厚度方向贯穿多层绝缘层和至少一层电极层；多个第一电极间隔排布；多个电容介质层，多个电容介质层对应设置在多个第一电极外围；其中，电极层包括多个第二电极和牺牲介质层，牺牲介质层设置在多个第二电极的外围；每个第二电极环绕设置在对应的第一电极外围；多个第二电极间隔排布为多排，每排包括至少两个第二电极，位于同一排的第二电极依次接触。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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