IC载板需求持续扩张 龙头公司拟5000亿日元扩产
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2026-02-05 09:11:05
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日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）4日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等。
IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。
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