证券之星消息,通富微电(002156)02月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司累计专利超1700项且70%为发明专利,在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发,请问先进封装技术与CPO的协同优势,是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性?
通富微电回复:尊敬的投资者,您好!2025年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢!
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