有投资者在互动平台向长光华芯提问:“贵司的高功率激光芯片是否已应用在PCB板的激光打孔以及切割上?”
针对上述提问,长光华芯回应称:“尊敬的投资者,您好根据行业分析,激光加工是目前PCB行业进行高精密度、高效率、低损伤加工的关键技术方向。公司作为国内高功率半导体激光芯片的头部供应商,其产品通过下游激光器制造商,已参与到包括PCB制造在内的精密工业加工领域。感谢您的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
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