美畅股份：金刚线广泛应用于切割光伏硅片，少量应用于切割半导体、磁材等材料
创始人
2025-05-26 19:08:21
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金融界5月26日消息，有投资者在互动平台向美畅股份提问：小董你好，2020年9月，美畅股份在互动平台表示，公司金刚线在晶体硅切割领域技术成熟且精准，对于同样属于超硬材料的碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的切片，公司的金刚石线也能用，5年过去了，希望公司抓住第三代半导体产业快速发展机遇，抓住在碳化硅、氮化镓等材料的切割加工的极大市场需求？谢谢～。
公司回答表示：您好，金刚线广泛应用于切割光伏硅片，少量应用于切割半导体、磁材等材料。公司主营业务的详细内容，请参阅公司已披露的定期报告。感谢您的关注！
来源：金融界
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