小米取得连接器及电子设备专利，能够减小连接器所占据的电路板面积
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2026-02-06 11:14:11
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“连接器及电子设备”的专利，授权公告号CN223884666U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种连接器及电子设备，属于电子技术领域。连接器包括座体和至少一个弹片。座体设有与弹片一一对应的插腔部，座体包括相邻的第一外侧面和第二外侧面，第一外侧面设有第一开口，第二外侧面设有第二开口。弹片在第一方向上具有弹性，弹片包括固定部、第一弹性部和第二弹性部。固定部的第一端位于插腔部的外部，固定部的一部分从第一开口伸入插腔部内。第一弹性部的第一端与固定部的第二端相连，第一弹性部朝固定部的第一端弯折。第二弹性部的第一端与第一弹性部的第二端相连，第二弹性部先朝向第一弹性部的第一端弯折并从第二开口露出，而后朝向插腔部弯折。采用本申请实施例提供的连接器，能够减小连接器所占据的电路板面积。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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