盘古半导体取得影像传感芯片多功能板级封装结构专利
创始人
2026-02-06 18:15:52
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国家知识产权局信息显示,江苏盘古半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种影像传感芯片多功能板级封装结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN121174627B,申请日期为2025年11月。

天眼查资料显示,江苏盘古半导体科技股份有限公司,成立于2023年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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