国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构”的专利,授权公告号CN223885640U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体结构,其包括:半导体结构,通过在焊盘的至少一侧边设置多个向外延伸的突出部,并利用保护膜层覆盖突出部表面,使保护膜层与焊盘形成锚定结构;同时,相邻焊盘的突出部以交错排列方式延伸至彼此之间的间隙区域,通过所述保护膜层填充间隙区域,实现相邻焊盘之间的相互交错结构。通过上述锚定结构与相互交错结构的协同作用,半导体结构在引线键合过程中可增强焊盘与保护膜层的结合强度,有效分散作用于焊盘的局部机械应力,抑制焊盘因应力集中导致的翘曲变形,从而维持相邻焊盘之间的绝缘间距,降低焊盘间短路风险,并提高半导体结构的可靠性和长期稳定性。
天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目52次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息210条,此外企业还拥有行政许可180个。
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来源:市场资讯