海光信息申请封装器件及其制备方法专利，简化光电模块的设计
创始人
2026-02-09 11:16:22
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国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“封装器件及其制备方法”的专利，公开号CN121477416A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种封装器件及其制备方法。器件包括：封装基板，封装基板包括波导结构，波导结构具有在上表面间隔设置的第一预设位置和第二预设位置；波导结构用于在第一预设位置和第二预设位置之间传输光信号；光传输模块，位于封装基板设有波导结构的一侧，且靠近第一预设位置，光信号在光传输模块和第一预设位置之间传输；光电模块，位于封装基板设有波导结构的一侧，并与光传输模块间隔设置，且靠近第二预设位置；光信号在光电模块和第二预设位置之间传输。简化光电模块的设计，降低光电模块的加工难度。
天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目74次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息1464条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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