广州落地124亿元半导体项目，预计2026年投产
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2026-02-10 15:10:44
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广州迎来2026年首个百亿级外资制造业项目。据中国广州发布消息，2月5日，广州市白云区人民政府与韩国半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。
根据协议内容，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地，项目选址位于广州民营科技园，总投资额约124亿元。其中项目一期投资约16亿元，主要开展AMB陶瓷基板生产，计划于春节后动工建设，预计2026年底实现投产，达产后预计可实现年产值约30亿元。
后续项目将根据国家相关要求及产业政策，谋划布局第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，逐步构建“核心企业+配套企业”的产业生态格局。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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