国家知识产权局信息显示,上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种加热设备”的专利,授权公告号CN223899626U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种加热设备。加热设备包括加热盘组件和定位组件,所述定位组件包括定位底座和定位杆,多个所述定位杆沿所述加热盘组件的周向间隔分布,所述定位杆的下端与所述定位底座连接,所述定位杆的上端设置有相互垂直的支撑面和限位面,所述加热盘组件的下端面抵接于所述支撑面,所述加热盘组件的周侧面抵接于所述限位面。通过在加热盘组件的周向布设多个具有支撑面和限位面的定位杆,多个支撑面对加热盘组件的下端面形成周向支撑,多个限位面对加热盘组件的周侧面形成侧面抵接,使加热盘组件周向均得到同步定位,从而提升了加热盘组件的水平度,使加热设备满足高水平度的要求。
天眼查资料显示,上海睿昇半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析,上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息126条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯