苏州材装半导体申请带多源可调加热结构的退火炉专利，确保退火结晶质量
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2026-02-11 18:40:41
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国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司申请一项名为“一种退火炉”的专利，公开号CN121498402A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种退火炉，涉及退火炉加热技术领域。包括：炉体，炉体设置有封闭式加热腔，在封闭式加热腔内设置有加热支架，加热支架用于供待加热基板水平进出，加热支架上还设置有腔门，与进出口密封配合；封闭式加热腔内还设置有第一热源和/或第二热源，第一热源用于从第一方向对待加热基板进行加热，第二热源用于从第二方向对待加热基板进行加热；第一热源与第二热源均通过可调安装架安装在封闭式加热腔内，可调安装架用于调整第一热源和第二热源分别与待加热基板之间的距离；炉体还设置有换气装置，用于使封闭式加热腔内形成均匀气流场。本发明能够以结晶饱和温度对湿膜稳定加热，同时快速排出腔体内溶剂挥发蒸汽，确保退火结晶质量。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可5个。
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