华信安电子申请贴片电容封装设备专利，有效避免不同批次间物料混淆的问题
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2026-02-12 21:47:10
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国家知识产权局信息显示，厦门华信安电子科技有限公司申请一项名为“一种贴片电容封装设备”的专利，公开号CN121493345A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及作业运输领域，提供了一种贴片电容封装设备，包括供料单元、分筛单元、封装单元和收料单元，供料单元用于依次或有序的输送电容；分筛单元用于对电容进行逐一检测并筛出不合格品；封装单元包括第一料带、第二料带以及封口机构，第一料带与第二料带在封装后形成物料带；收料单元包括料盘以及识别模块。用于实现贴片电容的自动化封装，通过供料单元进行有序输送，经过检测、导向以及筛出不合格品后，通过具有凹槽的料带进行逐一的容纳，并由封装单元完成热封，获得物料带。继而将物料带通过料盘进行卷绕，将该类型的贴片电容通过同一批次的料盘进行收集，有效避免不同批次间物料混淆的问题，提升封装准确率与生产效率。
天眼查资料显示，厦门华信安电子科技有限公司，成立于2006年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1601.02万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华信安电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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