天科合达申请半导体外延生长组件专利，提升晶片质量
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2026-02-13 13:16:40
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国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“半导体外延生长组件、外延生长装置以及外延生长工艺”的专利，公开号CN121496561A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种半导体外延生长组件、外延生长装置以及外延生长工艺，其中半导体外延生长组件包括：晶片托；下半月结构，具有组装面，组装面内嵌有晶片托；组装面朝向外延生长的工艺气体，组装面与外延生长的工艺气体的气流方向呈预设角度以使晶片托所承托的晶片倾斜。将晶片置于高温反应炉腔内时，由于晶片倾斜，沿气流方向晶片不存在迎风面，使得炉腔内的颗粒不易附着在晶片的表面上，提升了晶片的质量；并且，晶片倾斜，增大了晶片与工艺气体的接触面积，减小了工艺气体的气体流速，外延生长形成的膜层的厚度均匀性更高；此外，晶片倾斜使得气流的下游端的温度略高于上游端，弥补气流下游端有效组分浓度低于上游端的短板，使得晶片生长速率更均衡。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目313次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可149个。
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来源：市场资讯
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