陛通半导体申请晶圆测量仪及半导体工艺设备专利，实现测量腔体的分区隔离与气体吹扫
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2026-02-13 20:46:16
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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“晶圆测量仪及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121498627A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆测量仪及半导体工艺设备。晶圆测量仪具有测量腔体，测量腔体内设置隔离结构、测量结构和晶圆支架。晶圆支架包括旋转驱动组件和支撑台，旋转驱动组件的输出轴连接于支撑台，支撑台用于放置晶圆。测量结构包括直线驱动组件和测量组件，测量组件位于支撑台的上方，直线驱动组件的输出端连接于测量组件。隔离结构将测量腔体分为连通的第一腔和第二腔，测量组件和支撑台位于第一腔，第一腔的腔壁设置传片通道开口，旋转驱动组件和直线驱动组件位于第二腔，第二腔的腔壁设置排气口。响应于外部气源通过传片通道开口向第一腔内通入吹扫气体，吹扫气体自第一腔流经第二腔并通过排气口排出。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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