红森科技取得多层高阶互联电路板专利，可避免芯片聚集过多影响电路板性能
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2026-02-14 13:41:23
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国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“一种多层高阶互联电路板”的专利，授权公告号CN223912656U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种多层高阶互联电路板，其包括板体及设置于板体上的若干芯片，所述板体包括内层板及设于其两外侧的外层板，所述芯片分为外层芯片及第一内层芯片、第二内层芯片，所述外层芯片连接于外层板的电路层上，所述第一内层芯片连接于内层板的电路层上，且其外周表面均填充有胶层；所述第二内层芯片的朝向与第一内层芯片相反，其底面朝外侧，第二内层芯片的底脚与外层板外侧的电路层电连接；所述第一内层芯片、第二内层芯片外侧均设置有多个散热孔，所述散热孔连通于外界。本实用新型不仅能安装较多数量的芯片，且可避免芯片聚集过多、间隙过密影响电路板性能；本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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