黑龙江汇芯半导体申请半导体封装方法及封装系统专利，有效对限位区内外进行保护
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2025-05-27 08:37:18
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装方法及封装系统”的专利，公开号CN120048745A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装方法及封装系统，其方法包括：获取待封装芯片的需求参数，所述需求参数包括需求芯片规格和需求引脚数量；根据所述需求芯片规格对晶圆进行切割，得到需求芯片；根据所述需求芯片规格对基板进行加工，将所述基板划分为芯片贴装区、限位区、焊盘区和非焊盘区，所述限位区设置于所述芯片贴装区边缘；在所述芯片贴装区涂覆粘结剂，形成粘结层；将所述需求芯片贴装于所述粘结层上，并固化粘结剂；在焊盘区进行引线键合，并对键合完成后的芯片进行塑封。依照本发明的半导体封装方法，可以有效对限位区内外进行保护，避免粘结剂溢出到基板上的键合焊盘区，提高产品制程和良率。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息101条。
来源：金融界
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