盛红晔半导体申请基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法专利，冷却效果均匀
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2025-05-27 08:37:20
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，盛红晔半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法”的专利，公开号CN120048763A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法。冷却系统包括主体装置、传感装置和控制装置；主体装置设置于真空锁内，包括冷却平台和支撑单元，用于支撑晶圆，并由控制装置控制主体装置的局部升降，以动态调节晶圆与冷却平台的间距；传感装置与控制装置电连接，包括温度传感器，用于实时监测晶圆表面温度与冷却效率，并将监测结果反馈给控制装置；控制装置与主体装置相连，包括质量流量控制器，用于控制主体装置所注入的冷却气体的气体流量、气体温度、真空锁内压力、顶针的升降和冷却平台的高度。
天眼查资料显示，盛红晔半导体科技（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛红晔半导体科技（上海）有限公司专利信息5条。
来源：金融界
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