盛红晔半导体申请基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法专利,冷却效果均匀
创始人
2025-05-27 08:37:20
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金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,盛红晔半导体科技(上海)有限公司申请一项名为“一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法”的专利,公开号CN120048763A,申请日期为2025年02月。

专利摘要显示,本发明涉及一种基于稀薄换热机制的晶圆冷却系统及方法。冷却系统包括主体装置、传感装置和控制装置;主体装置设置于真空锁内,包括冷却平台和支撑单元,用于支撑晶圆,并由控制装置控制主体装置的局部升降,以动态调节晶圆与冷却平台的间距;传感装置与控制装置电连接,包括温度传感器,用于实时监测晶圆表面温度与冷却效率,并将监测结果反馈给控制装置;控制装置与主体装置相连,包括质量流量控制器,用于控制主体装置所注入的冷却气体的气体流量、气体温度、真空锁内压力、顶针的升降和冷却平台的高度。

天眼查资料显示,盛红晔半导体科技(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛红晔半导体科技(上海)有限公司专利信息5条。

来源:金融界

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