晶合集成申请SOA测试电路及测试方法专利，将高风险的SOA测试降低为低风险测试
创始人
2026-02-16 15:12:57
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“SOA测试电路及测试方法”的专利，公开号CN121522413A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种SOA测试电路及测试方法，所述电路包括测试MOS与辅助MOS，其中测试MOS的漏端与辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘，测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘，源端连接第三测试焊盘，栅端连接第四测试焊盘，辅助MOS的栅端连接第五测试焊盘，源端与衬底端相连接并连接第六测试焊盘。本发明在测试电路中增加一个辅助MOS，当测试MOS发生损坏，测试MOS所在的支路开路时，依然可以保持辅助MOS所在的支路连通，从而使得高电位的针尖有电流流经的回路，从而避免电荷在针尖积累，保护针卡不受损伤，将高风险的SOA测试降低为低风险测试。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1632条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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