浙江蓝晶芯申请种高强度高性能高精度的贴片晶振专利，能够加快贴片晶振的散热效率
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2025-05-15 10:48:39
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金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江蓝晶芯微电子有限公司申请一项名为“种高强度高性能高精度的贴片晶振”的专利，公开号CN 119766187 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高强度高性能高精度的贴片晶振，包括安装基座与贴片晶振本体，所述贴片晶振本体固定连接在安装基座的上方，所述贴片晶振本体的上方设有防护壳，所述防护壳上固定插设有多个导热板，多个所述导热板的底端均与贴片晶振本体顶端表面相接触，所述防护壳上设有多个滑槽，多个所述滑槽均设于相邻的导热板之间，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述防护壳的上方设有牵引板，所述牵引板的底部固定连接有与滑槽位置对应的连接板，所述连接板滑动套接在滑杆上，该高强度高性能高精度的贴片晶振，通过辅助散热机构能够加快贴片晶振的散热效率，且设置清理装置，便于对贴片晶振表面进行清理，避免灰尘影响散热，有效提高晶振的使用寿命。
天眼查资料显示，浙江蓝晶芯微电子有限公司，成立于2017年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江蓝晶芯微电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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