西安集芯微电子取得芯片加工涂胶设备专利，涂胶后能够快速将芯片取出
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2025-05-27 09:04:08
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，西安集芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工涂胶设备”的专利，授权公告号CN222901529U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片加工涂胶设备，具体涉及涂胶技术领域，包括底座，所述底座的上端面一侧连接有L型支撑板，所述L型支撑板的上端设有连接座，所述连接座的下端面连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的下端设有涂刷组件，所述底座的上端且位于L型支撑板的一侧设有调节式放置结构，所述底座的前表壁安装有控制器，所述调节式放置结构包括放置座、中空竖板、承接板、第一连接板、第二连接板、第一板槽、第二板槽、螺纹杆、螺纹块和手柄。本实用新型通过设置调节式放置结构，涂胶后，能够快速将芯片取出，避免因放置腔空间有限致使手动扣拿芯片时而导致取出难度系数大的问题，防止取出较难致使取出时长而导致影响涂胶效率的弊端。
天眼查资料显示，西安集芯微电子科技有限公司，成立于2007年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1042.8572万人民币。通过天眼查大数据分析，西安集芯微电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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