铜陵鼎芯取得用于芯片封装设备的旋转涂胶装置专利，实际使用时更为方便
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2026-02-18 12:12:09
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国家知识产权局信息显示，铜陵鼎芯半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置”的专利，授权公告号CN223915847U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，涉及到芯片涂胶技术领域，包括：芯片承载机构，所述芯片承载机构用于对芯片进行承载；旋转涂胶机构，所述旋转涂胶机构用于对带动芯片旋转并涂胶；以及顶升排料机构，所述顶升排料机构包括导流斜板、第三L形板、液压缸、顶升块和导向斜面；所述导流斜板固定设置于工作台左侧，所述第三L形板固定设置于导流斜板底部，所述液压缸固定设置于第三L形板底部，所述顶升块位于第三L形板顶部且与液压缸的输出轴固定连接。本实用新型在芯片涂胶完成后可以较为便捷的使芯片由承载槽内侧移出，并对移出后的芯片进行导向，以方便芯片的收集，实际使用时更为方便。
天眼查资料显示，铜陵鼎芯半导体有限公司，成立于2020年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵鼎芯半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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