湖南初源新材料申请低膨胀系数芯片级单组分环氧底部填充胶专利，可有效缓解热应力导致的器件失效问题_资源案例

湖南初源新材料申请低膨胀系数芯片级单组分环氧底部填充胶专利，可有效缓解热应力导致的器件失效问题

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2026-02-18 13:41:09

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国家知识产权局信息显示，湖南初源新材料股份有限公司申请一项名为“一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用”的专利，公开号CN121537908A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种胶粘剂及其应用，具体涉及一种低膨胀系数的芯片级单组分环氧底部填充胶及其应用；按质量份计，该底部填充胶的原料包括：基体环氧树脂80~100份、蒽改性壳聚糖增韧剂5~15份、低粘度环氧树脂2~10份；还包括壳聚糖修饰填料和固化剂；在蒽改性壳聚糖增韧剂中通过修饰壳聚糖的伯胺基改变了壳聚糖的反应活性，可与含一定量蒽系树脂的基体环氧树脂形成共价交联网络，能显著降低体系热膨胀系数，同时提升材料的热稳定性、力学性能及界面相容性，可有效缓解热应力导致的器件失效问题。

天眼查资料显示，湖南初源新材料股份有限公司，成立于2017年，位于娄底市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本32567.4735万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南初源新材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可62个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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