晶合集成取得半导体测试结构专利，有效减小了半导体测试结构的尺寸
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2026-02-27 11:14:41
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体测试结构”的专利，授权公告号CN223957957U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体测试结构，包括衬底、沿平行于衬底表面方向相邻设置的第一测试区域和第二测试区域，所述第一测试区域内设置有相互隔离的第一掺杂区和第二掺杂区，且第一掺杂区和第二掺杂区自所述第一测试区域延伸至所述第二测试区域内，衬底内还设置有第三掺杂区，第一掺杂区和第二掺杂区的朝向衬底表面的投影均落入第三掺杂区朝向衬底表面的投影合围而成的区域内；栅极，间隔设置于所述衬底上，所述栅极朝向所述衬底方向的栅极投影落入所述第一测试区域内，且所述栅极投影同时覆盖部分所述第一掺杂区、部分所述第二掺杂区和部分所述第三掺杂区。本申请实现了半导体器件的不同制备流程的监控，有效减小了半导体测试结构的尺寸。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1653条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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