砺芯半导体申请大电流移除负载的保护电路专利，从根本上避免倒灌电流对芯片的损伤
创始人
2026-02-27 18:41:16
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国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“大电流移除负载的保护电路”的专利，公开号CN121585146A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种大电流移除负载的保护电路，包括驱动子电路、反馈清除子电路、逻辑保护电路、逻辑控制子电路及下拉子电路，驱动子电路在驱动使能信号控制下驱动负载；反馈清除子电路响应驱动子电路输出端负向电压，将驱动使能信号清除为第一电平信号；逻辑保护电路基于第一电平信号生成保护信号；逻辑控制子电路根据保护信号生成控制信号；下拉子电路在下拉控制信号下导通，将负向电压下拉至地进行泄放，这样，在无需外部元件的前提下，实时检测并快速泄放负载移除产生的负向电压，从根本上避免倒灌电流对芯片的损伤，提升整体可靠性。
天眼查资料显示，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1128.288232万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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