未来芯科技取得半导体芯片加工测试装置专利，实现双工位同步操作提高测试效率
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2026-02-27 20:12:47
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国家知识产权局信息显示，陕西未来芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工测试装置”的专利，授权公告号CN223955737U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工测试装置：包括测试台、转盘、测试探头和竖向伸缩器；所述转盘可转动的设置于测试台上；转盘的相对两侧设置有测试工位和取放工位，转盘上设置的两个横移台能够在测试工位与取放工位之间轮转；测试探头设置于转盘的上方并进行升降，测试探头能够与测试工位处的半导体芯片电接触并进行测试；在转盘的边沿处设置有限位孔，在测试台上固定有限位伸缩器，所述限位伸缩器的伸缩端伸出时插入到限位孔内，以限制转盘的转动。本方案能够在进行芯片测试和芯片取放时，有效的稳定转盘的位置，方便于芯片测试和芯片取放工作的同时进行，实现双工位同步操作，提高芯片的测试效率。
天眼查资料显示，陕西未来芯科技有限公司，成立于2023年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西未来芯科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息5条。
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来源：市场资讯
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