盛美上海公布国际专利申请：“芯片堆叠结构处理方法和装置”
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2026-02-28 07:41:39
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证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）公布了一项国际专利申请，专利名为“芯片堆叠结构处理方法和装置”，专利申请号为PCT/CN2025/103427，国际公布日为2026年2月26日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来盛美上海已公布的国际专利申请18个，较去年同期增加了80%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.03亿元，同比增37.64%。

数据来源：企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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