国家知识产权局信息显示,伟创力电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种应用于芯片封装过程中的检测装置”的专利,授权公告号CN223955480U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种应用于芯片封装过程中的检测装置,包括:机架、设置于机架上的输送皮带、第一料盒承载机构、第二料盒承载机构以及光学检测机构,所述第一料盒承载机构用于放置若干层PCBA料盒且将PCBA料盒逐层推送至输送皮带上,输送皮带用于将PCBA料盒输送至检测工位,第二料盒承载机构用于收集检测过后的PCBA料盒,所述光学检测机构设于所述检测工位的上方,待PCBA料盒移动至所述光学检测机构下方时,光学检测机构获取PCBA料盒内芯片的图像信息并传送至后台控制系统,本实用新型的应用于芯片封装过程中的检测装置,可通过光学检测机构自动检测芯片,避免人工目检的漏失,全自动化测试,降低了工人的劳动强度,提高生产效率。
天眼查资料显示,伟创力电子技术(苏州)有限公司,成立于1996年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33521.59万美元。通过天眼查大数据分析,伟创力电子技术(苏州)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目38次,专利信息589条,此外企业还拥有行政许可37个。
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来源:市场资讯