保德汇智申请用于PCB板生产的高均匀性电镀装置专利，提升了电镀效率
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2025-05-27 11:04:38
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，保德汇智科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种用于PCB板生产的高均匀性电镀装置”的专利，公开号CN120041915A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于PCB板生产的高均匀性电镀装置，属于电路板电镀设备技术领域，包括电镀铜缸，所述电镀铜缸上设置有用于辅助电路板电镀的辅助机构，所述电镀铜缸内设置有用于均匀电镀的激荡电镀机构。本发明通过垂直输送电路板的夹具座配合电镀箱，能够在电镀过程中，无需改变其摆放状态，减少状态转换步骤，提升了电镀效率的效果，且在电镀箱旋转过程中，通过内部电镀溶液产生激荡效果，对处于电镀空间的电路板进行均匀接触，且在电路板电镀过程中，通过改变电镀箱内液压，对电镀箱内储存的阳极铜球进行冲刷，并通过压力管注入电镀空间，避免铜球表面阳极泥聚集导致电镀过程不能持续进行，从而确保了电路板的均匀电镀过程。
天眼查资料显示，保德汇智科技（深圳）有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，保德汇智科技（深圳）有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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