纤声科技申请声学器件专利，显著降低寄生电容对信号传输的干扰
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2026-02-28 20:13:10
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国家知识产权局信息显示，成都纤声科技有限公司申请一项名为“声学器件”的专利，公开号CN121585948A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及声学传感器技术领域，尤其是涉及一种声学器件。声学器件，包括：层叠设置的功能层、材料层以及衬底层；材料层位于功能层与衬底层之间，功能层包括压电层和图形化电极层。图形化电极层使得声学器件可等效为多个RC模块的串联电路。与图形化电极层相邻设置的材料层的厚度大于220nm且衬底层电势悬浮以使得寄生电容趋近于本征电容值。在图形化电极层可等效为多个RC模块的串联电路的声学器件中，材料层的厚度设计以及衬底层的电势悬浮结构，有效抑制声学器件内部的寄生电容效应，显著降低了寄生电容对信号传输的干扰，从而提升声学器件的传输效率与信号质量，实现对声学器件的灵敏度、信噪比等关键性能指标的优化。
天眼查资料显示，成都纤声科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本151.748253万人民币。通过天眼查大数据分析，成都纤声科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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